專(zhuan) 注高精度
熱分析檢測設備生產廠家15026479799
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BLD-200N電子剝離試驗機適用於(yu) 膠黏劑、膠粘帶、不幹膠、複合膜、人造革、編織袋、薄膜、複合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關(guan) 產(chan) 品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗，集中反應材料的粘結強度，是控製膠粘製品不開膠、不脫落的重要測試指標，可有效幫助各企事業(ye) 單位提高產(chan) 品的性能。
牛津CMI243鍍層測厚儀(yi) 是一款專(zhuan) 門為(wei) 測量磁性金屬上的（如鋅、鎳等）塗鍍層厚度而設計的便攜式膜厚儀(yi) 。*的渦電流測試方法使測量更精確。
牛津CMI233塗鍍層測厚儀(yi) 測量可以以自動或連續模式進行。 掃描選項可以補償(chang) 不均勻或紋理化的基底材料，提高儀(yi) 器重複性和再現性。具有超過12,000個(ge) 讀數的大存儲(chu) 容量甚至可以適應高使用率的應用。
牛津儀(yi) 器CMI155和CMI157塗鍍層測厚儀(yi) 用於(yu) 測量鐵、鋼、鋁和其他基底上 的單層塗層或總塗層厚度。此種測量儀(yi) 具有特別為(wei) 光 滑表麵和擴展測量範圍設計的探針，
牛津CMI760 PCB銅板測厚儀(yi) 可用於(yu) 測量表麵銅和孔內(nei) 鍍銅厚度。這款高擴展性的台式測厚儀(yi) 係統能采用微電阻和電渦流兩(liang) 種方法來達到對表麵銅和孔內(nei) 鍍銅厚度準確和的測量。
牛津CMI563表麵銅厚測量儀(yi) 專(zhuan) 門設計用於(yu) 剛性，柔性，單麵和雙麵或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確， 表麵銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。
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