牛津CMI760 PCB銅板測厚儀

牛津CMI760 PCB銅板測厚儀(yi)

英國牛津CMI760 PCB銅板測厚儀(yi) 商品介紹：

CMI760可用於(yu) 測量表麵銅和孔內(nei) 鍍銅厚度。這款高擴展性的台式測厚儀(yi) 係統能采用微電阻和電渦流兩(liang) 種方法來達到對表麵銅和孔內(nei) 鍍銅厚度準確和的測量。

CMI760是台式儀(yi) 器，適用於(yu) 測量不同表麵的銅厚度，並集成易於(yu) 更換的SRP4探頭以防止破損。 可選附件可用來保證測量印刷電路板孔上的Cu塗層。 整個(ge) 係統的可擴展性，使用微電阻和渦流的能力，高精度的結果使CMI760成為(wei) 一個(ge) 非常先進和強大的工具。

CMI760具有先進的統計功能用於(yu) 測試數據的整理分析。SRP-4探頭：SRP係列探頭應用先進的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與(yu) 電阻值的函數關(guan) 係準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背麵銅層影響。 可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為(wei) 牛津儀(yi) 器產(chan) 品。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個(ge) 探頭經濟。CMI760的標準配置中包含一個(ge) 替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個(ge) 為(wei) 一組。另外，係繩式的SRP-4探頭 采用結實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區令使用更為(wei) 方便。

 CMI700的*優(you) 勢：當測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調校。由於(yu) 磁性的不同頻繁的調校需要經常對機器進行清楚，舉(ju) 例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設計符合人體(ti) 工學的原理，同時可以適應複雜惡劣的工作環境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥於(yu) 屏幕前的正對區域進行測量操作。用戶可使用位於(yu) 顯示器的右側(ce) 和下側(ce) 的箭頭來進行簡便的

微電阻技術
微電阻技術通過讀取由SRP-4探針和樣品之間的4個(ge) 接觸點產(chan) 生的電信號來測量Cu塗層的厚度。 SRP-4探頭采用4個(ge) 針腳，采用技術，確保高測量精度，占地麵積小。 引腳由高強度和耐用的合金製成。
在探頭和樣品接觸時，恒定電流穿過兩(liang) 個(ge) 外部引腳，測量兩(liang) 個(ge) 內(nei) 部引腳之間的電壓降。 使用歐姆定律，電壓降與(yu) 電阻相關(guan) ，並且Cu的厚度被計算為(wei) 電阻的實際函數。

主機技術規格：

存儲(chu) 量：8000 字節，非易失性

尺寸：11 1/2 英寸(長)× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）

重量：6 磅（2.79 千克）

單位：通過一個(ge) 按鍵實現英製和公製的自動轉換 單位轉換：可選擇mils 、µm、µin、 mm、in或%作為(wei) 顯示單位

接口：RS-232 串行接口，波特率可調，用於(yu) 下載至打印機或計算機

顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素統計顯示：測量個(ge) 數，標準差，平均值， zui大值，zui小值 統計報告（需配置串行打印機或PC電腦下 載):存儲(chu) 位置，測量個(ge) 數，銅箔類型，線 形銅線寬，測量日期/ 時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui 低值，值域，CPK 值，單個(ge) 讀數，時間 戳，直方圖

圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭介紹及規格：

1、SRP-4探頭介紹：SRP-4配有用戶可更換的頭部。 更換簡單方便，減少了儀(yi) 器本身的損壞所造成的停機時間。 更換一個(ge) 頭比替換整個(ge) 探頭便宜得多。 該儀(yi) 器還帶有一個(ge) 額外的頭。 額外的頭三個(ge) 包裝。

2、SRP-4 探頭規格：

準確度：±1% (±0.1 µm)參考標準片

度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.3 % 

分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm 

測量厚度範圍：銅：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，

線形銅線寬範圍：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)

 ETP探頭介紹及規格：

1、ETP探頭：ETP探頭利用感應電流技術，指示穿過印刷電路的孔中的銅厚是否符合規範。無論構成印刷電路板的層數如何，探針都可以進行的測量。在多層和單層電路板上以及在池塘或錫鉛電阻下均可正常工作。此外，ETP探頭還使用溫度補償(chang) 技術，即使在印刷新印刷電路板時也能確保的測量。
TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準確分析36個(ge) 不同點的鍍銅厚度。這個(ge) 獲得的36點測量係統通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、ETP 探頭規格

準確度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)

度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）

分辨率：0.01 mils (0.25 µm)

電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guan) 規定

測量厚度範圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)

TRP-M (微型探頭) 介紹及規格

1、TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準確分析36個(ge) 不同點的鍍銅厚度。 這個(ge) 獲得的36點測量係統通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、TRP-M (微型探頭)規格

孔直徑範圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)

zui小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)

電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guan) 規定

測量厚度範圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)