牛津CMI563表麵銅厚測量儀

簡要描述：牛津CMI563表麵銅厚測量儀(yi) 專(zhuan) 門設計用於(yu) 剛性，柔性，單麵和雙麵或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確，表麵銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。

產品型號：
廠商性質：其他
更新時間：2024-03-14
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品牌	Hitachi/日立	價格區間	1千-5千

CMI563牛津測厚儀(yi)

牛津儀(yi) 器公司的CMI563產(chan) 品專(zhuan) 門設計用於(yu) 剛性，柔性，單麵和雙麵或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確，表麵銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。憑借市場上xian進的測試技術，印刷電路板相對側(ce) 的鍍銅不會(hui) 影響可靠的讀數，無論層壓板厚度如何。

牛津/ CMI CMI 563
牛津儀(yi) 器CMI-563測量表麵銅厚度應用，以滿足印刷電路板行業(ye) 的質量控製需求。
測量剛性，柔性，單麵和雙麵或多層PCB上銅箔的厚度
測量箔或層壓銅厚度（mil）或μm
在進入檢驗時，在鑽孔，剪切或電鍍之前對銅重量進行排序
確定PCB上的無電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化後，量化銅的厚度
驗證PCB表麵的鍍銅厚度

該探頭采用了Oxford Instruments專(zhuan) 有的SRP-4微電阻技術，具有經濟的用戶可更換測量技巧。

牛津CMI563表麵銅厚測量儀(yi) 特征：

堅固的手持式16鍵單元，具有4位數字LCD顯示屏
特點牛津儀器專有，經濟，用戶可替換的SRP-4探頭提示，可以輕鬆更換現場zui小化停機時間
包含用於測量Cu跡線的細線測量算法
用於打印機或PC下載的RS-232串行端口輸出
統計數據分析和報告與記憶位置，讀數，銅型，日期時間戳，平均值，標準差，精度，高，低，範圍，cpk和直方圖

牛津CMI563表麵銅厚測量儀(yi) 產(chan) 品規格：
精度：參考標準，±1％（±0.1μm）
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型電沉積銅：0.5％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度範圍：無電解銅：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm），
電沉積銅：0.1mil至6mil（152um），
細線測量：跡線寬度8密耳至250密耳（203um-6350 um）
記憶容量：13,500讀數
尺寸：5 7/8“（L）x 3 1/8”（寬）x
1 3/16“（D）（14.9×7.94×3.02cm）
重量：9盎司（0.26公斤），包括電池
單位：英製和公製之間的自動轉換與(yu) 擊鍵
電池：9V堿性
電池壽命：連續65小時
接口：RS-232串口輸出，波特率可調，適用於(yu)
打印機或PC下載
顯示：四位液晶顯示，兩(liang) 位數內(nei) 存位置，1/2“（1.27厘米）字符高度
統計顯示：讀數，標準
偏差，平均，高，低

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