CMI165牛津麵銅測厚儀CMI165

簡要描述：CMI165牛津麵銅測厚儀(yi) CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償(chang) 功能的手持式銅箔測厚儀(yi) 。一直以來，麵銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償(chang) 功能解決(jue) 了這個(ge) 問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。

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廠商性質：其他
更新時間：2025-03-10
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品牌	Hitachi/日立	價格區間	5千-1萬

牛津麵銅測厚儀(yi) CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔
1、顯示單位可為(wei) mils，µm或oz
2、用於(yu) 銅箔的來料檢驗
3、用於(yu) 蝕刻或整平後的銅厚定量測試
4、用於(yu) 電鍍銅後的麵銅厚度測試
5、配有SRP-T1，帶有溫度補償(chang) 功能的麵銅測試頭
6、可用於(yu) 蝕刻後線路上的麵銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

CMI165牛津麵銅測厚儀(yi) CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償(chang) 功能的手持式銅箔測厚儀(yi) 。一直以來，麵銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償(chang) 功能解決(jue) 了這個(ge) 問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀(yi) 配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

CMI165牛津麵銅測厚儀(yi) CMI165技術參數：

1、厚度測量範圍：化學銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)

電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

2、儀(yi) 器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

3、強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

4、數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

5、無需特殊規格標準片，可實現蝕刻後的線型銅箔的厚度測量，可測線寬範圍低至0.2 mm

6、可以儲(chu) 存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）

7、測試數據通過USB2.0實現高速傳(chuan) 輸，也可保存為(wei) Excel格式文件

8、儀(yi) 器為(wei) 工廠預校準

9、客戶可根據不同應用靈活設置儀(yi) 器

10、用戶可選擇固定或連續

儀(yi) 器使用普通AA電池供電

探針說明：

SRP-T1探針：CMI165可更換探針

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