什麽是氧化誘導期？（OIT） 什麽是玻璃化轉變溫度？（Tg）

1、什麽(me) 是氧化誘導期？(OIT)

 氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間，是評價(jia) 材料在成型加工、儲(chu) 存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為(wei) 依據，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與(yu) 惰性參比物（如氧化鋁）置於(yu) kaiyun体育app下载入口中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nei) 的惰性氣體(ti) （如氮氣）。測試由於(yu) 試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，並獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。

2、什麽(me) 是玻璃化轉變溫度？(Tg)

玻璃化轉變是非晶態高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質，是高分子運動形式轉變的宏觀體(ti) 現，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nei) 容。

絕大多數聚合物材料通常可處於(yu) 以下四種物理狀態(或稱力學狀態):玻璃態、粘彈態、高彈態（橡膠態）和粘流態。在溫度較低時，材料為(wei) 剛性固體(ti) 狀，與(yu) 玻璃相似，在外力作用下隻會(hui) 發生非常小的形變，此狀態即為(wei) 玻璃態：當溫度繼續升高到一定範圍後，材料的形變明顯地增加，並在隨後的一定溫度區間形變相對穩定，此狀態即為(wei) 高彈態，溫度繼續升高形變量又逐漸增大，材料逐漸變成粘性的流體(ti) ，此時形變不可能恢複，此狀態即為(wei) 粘流態。而玻璃化轉變則是玻璃態和高彈態之間的轉變，從(cong) 分子結構上講，玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從(cong) 凍結狀態到解凍狀態的一種鬆弛現象。

以DSC為(wei) 例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前後的基線延長，兩(liang) 線之間的垂直距離為(wei) 階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從(cong) C點作切線與(yu) 前基線相交於(yu) B點，B點所對應的溫度值即為(wei) 玻璃化轉變溫度Tg。

常見的結晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）

3、什麽(me) 是熔融？(Tm)

 *結晶或半結晶聚合物從(cong) 固態向具有不同粘度的液態的轉變階段 。（為(wei) 吸熱峰）

4、什麽(me) 是結晶？

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態向*結晶或半結晶的固態的轉變階段 。（為(wei) 放熱峰）

5、什麽(me) 是熔點？

熔點是固體(ti) 將其物態由固態轉變（熔化）為(wei) 液態的溫度。晶體(ti) 開始融化時的溫度叫做熔點。物質有晶體(ti) 和非晶體(ti) ,晶體(ti) 有熔點,而非晶體(ti) 則沒有熔點。晶體(ti) 又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體(ti) 熔點從(cong) 高到低為(wei) ,原子晶體(ti) >離子晶體(ti) >金屬晶體(ti) >分子晶體(ti) 。

DSC曲線怎麽(me) 看熔點？

ICTA標準化委員會(hui) 規定，前基線延長線與(yu) 峰的前沿大斜率處切線的交點，代表熔點。 前基線就是指，在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達到低點之前的那段曲線。

技術參數:

1. 溫度範圍: 室溫~500℃      

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3. 溫度波動: ±0.1℃

4. 溫度重複性: ±0.1℃

5. 升溫速率: 0.1～100℃/min

6. 恒溫時間：建議＜24h

7. 控溫方式：升溫，恒溫（全自動程序控製）

8. DSC量程: 0～±600mW

9. DSC解析度: 0.01mW

10. DSC靈敏度: 0.01mW

11. 工作電源: AC220V/50Hz或定製

12.  氣氛控製氣體(ti) ：氮氣、氧氣（儀(yi) 器自動切換）

13. 氣體(ti) 流量：0-300mL/min  

14. 氣體(ti) 壓力：0.2MPa

15. 顯示方式: 24bit色，8寸 LCD觸摸屏顯示

16. 數據接口：標準USB接口

17. 參數標準:  配有標準物質（銦，錫，鋅），用戶可自行校正溫度